
龙华街道SMT贴片加工设计-恒域新和
2、元器件采购与检查元器件采购需要严控渠道,SMT贴片加工设计,一定要从大型贸易商和原厂提货,避免二手料和假料。此外,设置专门的来料检验岗位,严格进行如下项目检查,确保元器件无故障。PCB:回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等;IC:查看丝印与BOM是否完全一致,并做恒温恒湿保存;其他常见物料:检查丝印、外观、通电测值等,检查项目按照抽检方式进行,比例一般为1-3%。3、SMTAssembly加工锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点,需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求,部分需要增大或缩小钢网孔,或者采用U型孔,依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键,按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外,需要严格执行AOI检测,大程度减少人为因素造成的不良。4、DIP插件加工插件工艺中,对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够大化提供过炉之后的良品概率,这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。1、浸焊浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化后的锡槽内浸焊,一次完成印制电路板众多焊点的焊接方式。不仅比手工焊接更有效,而且可消除漏焊的现象。浸焊也分为手工焊接和机器自动焊接两种形式。2、波峰焊波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。一般用于自动焊接生产。机械泵不断的从喷嘴中压出液态锡波,当印制电路板通过时,焊锡以波峰的形式不断的溢出至印制电路板面进行焊接。波峰焊分为单波峰焊、双波峰焊、多波峰焊和宽波峰焊等。3、再流焊再流焊是通过重新熔化预先分配到印制电路板上的焊膏,实现表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的一种焊接方式。一般用于自动生产中,进成组或逐点焊接。再流焊的技术优势在于元器件收到的热冲击小、高温受损的几率小和很好的控制焊料的施加量根据加工方式的不同,再流焊分为气相再流焊、红外再流焊、热风循环再流焊等等。龙华街道SMT贴片加工设计-恒域新和由深圳市恒域新和电子有限公司提供。龙华街道SMT贴片加工设计-恒域新和是深圳市恒域新和电子有限公司今年新升级推出的,以上图片仅供参考,请您拨打本页面或图片上的联系电话,索取联系人:刘秋梅。)