激光开封机-开封机-苏州特斯特电子
侦测到亮点之情况;会产生亮点的缺陷:1.漏电结;2.解除毛刺;3.热电子效应;4闩锁效应;5氧化层漏电;6多晶硅须;7衬底损失;8.物理损伤等。侦测不到亮点之情况不会出现亮点之故障:1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形(埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置);2.欧姆接触;3.金属互联短路;4.表面反型层;5.硅导电通路等。点被遮蔽之情况:埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置,这种情况可采用Backside模式,但是只能探测近红外波段的发光,且需要减薄及抛光处理。EMMI可广泛应用于侦测各种组件缺陷所产生的漏电流,包括闸极氧化层缺陷(Gateoxidedefects)、静电放电破坏(ESDFailure)、闩锁效应(LatchUp)、漏电(Leakage)、接面漏电(JunctionLeakage)、顺向偏压(ForwardBias)及在饱和区域操作的晶体管,开封机,可藉由EMMI定位,找热点(HotSpot或找亮点)位置,进而得知缺陷原因,化学开封机价格,帮助后续进一步的失效分析。应用领域半导体电子行业:半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等;材料行业:复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等;生物医学:细胞动态研究、骨骼、血管的研究等。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,激光开封机,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。激光开封机-开封机-苏州特斯特电子由苏州特斯特电子科技有限公司提供。行路致远,砥砺前行。苏州特斯特电子科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴,更矢志成为分析仪器具有竞争力的企业,与您一起飞跃,共同成功!)
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