热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构。各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。半导体器件结温测量。半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。半导体器件封装内部结构分析，漏气检测设备，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。材料热特性测量（导热系数和比热容）。接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。所谓的微焦点X射线机是焦点尺寸可以达到几个微米，并且能够在0～225kV或更高恒电压模式下，以一定的功率（通常高为320W）连续工作的X射线机。微焦点X射线机的焦点尺寸通常可以连续可调，从几微米直到0.2毫米或更高。与常规X射线管相同，微焦点X射线管的阳极也是用循环油或水来冷却。与常规X射线机不同的是，用于无损检测的微焦点X射线管是用真空泵来维持X射线管内的真空度（约为10-7）。微焦点X射线管可以很方便的打开（即开放式或称为开管），用来更换不同的靶材以产生不同的X射线频谱；更换不同形状及大小的X射线窗口；以及更换阳极的类型…如换上各种直径和长度的棒阳极，以满足不同检测任务的需要。这些阳极棒的长度可达1500毫米，漏气检测价格，直径可从18毫米一直小到4毫米。使用如此小的棒阳极，我们可以用单壁内透照方式，以的缺陷检测灵敏度进行射线检测。微焦点X射线针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（DPA）、产品工艺质量鉴定等，在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，漏气检测厂家，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等，漏气检测，提高电子产品质量和可靠性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。采用了的Computedlaminography(CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。漏气检测厂家-漏气检测-苏州特斯特电子由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司是江苏苏州,分析仪器的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在苏州特斯特领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创苏州特斯特更加美好的未来。)