三、焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印性都有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高，回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸发而飞渡，如果金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊料球，COB邦定加工定制，同时还会引起不润浸等缺陷。另外，如果焊膏盐度过低或者焊膏的触变性不好，印刷后焊膏图形就会娟陷，甚至造成枯连，回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷时焊膏只是在模板上滑动，COB邦定加工厂家，这种情况下是根本印不上焊膏的。如何区分SIP元件和DIP元件？答：SIP是单列直插元件，DIP是双列直插元件。2.贴片电阻电容的料盘上的封装信息是公制还是英制？（不是很多人知道）答：是公制3.他们的对应关系是怎样的？（不是很多人知道）答：SMD贴片元件的封装尺寸：公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盘标识）英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005（BOM标识）注：点料时看上面的公制4.三星电容中的电压值A字母表示电压是多少？答：25V5.贴片电阻中的精密度5%和1%分别用什么字母表示？（必问必知道的）答：电阻的精密度5%用J表示，民治街道加工，1%用F表示。三、DIP后焊不良-元件脚长特点：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。允收标准：φ≦0.8mm→线脚长度小于2.5mm；φ＞0.8mm→线脚长度小于3.5mm影响性：1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。1，元件脚长造成原因：1）插件时零件倾斜，造成一长一短。2）加工时裁切过长。元件脚长补救措施:A.确保插件时零件直立，可以加工的方式避免倾斜。B.加工时必须确保线脚长度达到规长度。3）注意组装时偏上、下限之线脚长。COB邦定加工工厂-dip后焊加工-民治街道加工由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司为客户提供“SMT,COB,DIP,加工”等业务，公司拥有“手机,平板电脑,数码产品,GPS,安防产品的来料加工”等品牌，专注于电子、电工产品加工等行业。，在深圳市宝安区航城街道黄麻布社区簕竹角宏发创新园1栋105的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：刘秋梅。)