热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，泄漏检测公司，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构。各种复杂的散热模组的热特性测试，泄漏检测多少钱，如热管、风扇等。半导体器件结温测量。半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，泄漏检测仪，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。材料热特性测量（导热系数和比热容）。接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。主要特点：1、仪器符合JEDECJESD51-1和MIL-STD-750E标准法规。2、仪器兼具JESD51-1定义的静态测试法与动态测试法，能够实时器件瞬态温度响应曲线，其采样率高达1微秒，泄漏检测，测试延迟时间高达1微秒，结温分辨率高达0.01℃。3、能测试稳态热阻，也能测试瞬态热阻抗。4、的分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X射线”。5、可以和热软件FloEFD无缝结合，将实际测试得到的器件热学参数导入软件进行后续优化。微焦点X射线检测主要技术参数：1、开放式球管射线源，高管电压160kV，大管电流1mA，大靶功率7W2、焦点尺寸2μm3、探测器倾斜角度为±70°，图像≥100万像素，灰度等级为16位4、载物台可绕旋转轴360度旋转5、大可检测样品重量5Kg6、大可检测样品尺寸为460mm×410mm×300mm用途：可用于半导体产品、微电子元件、电路板焊接器件等电子产品焊点质量检测及多余物检测，也可进行小直径管焊缝质量检测。泄漏检测仪-泄漏检测-特斯特电子科技公司由苏州特斯特电子科技有限公司提供。泄漏检测仪-泄漏检测-特斯特电子科技公司是苏州特斯特电子科技有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：宋作鹏。)