无损检测已不再是仅仅使用X射线，包括声、电、磁、电磁波、中子、激光等各种物理现象几乎都被用做于了无损检测，电子元器件失效分析，譬如：超声检测、涡流检测、磁粉检测、射线检测、渗透检测、目视检测、红外检测、微波检测、泄漏检测、声发射检测、漏磁检测、磁记忆检测、热中子照相检测、激光散斑成像检测、光纤光栅传感技术，等等，而且还在不断地开发和应用新的方法和技术。设计卫生/符合行业标准>设备部件能够轻松拆卸，元器件失效分析公司，易于维护和清洁>设计卫生无死角，防止水分聚积，能快速自行排干水分，避免为微生物滋生提供生长环境>食品接触区域均为食品级材质，兼容产品、环境、清洁，元器件失效分析，具有高强度耐腐蚀性。无喷涂层，不会因涂层脱落而污染食品快捷设置/信息管理/控制和验证>提供串口、以太网口、USB对外通信接口>自动设置功能确保简单操作即能完成快速设置>历史数据统计、质量报告生成、提醒事件记录、废料箱满提醒、安全权限登录管理帮助企业对实际操作实行有效管理>设备状态监控功能有助于更好的过程控制一些看上去非常传统的无损检测方法，实际上也已经发展出了许多新技术，譬如：射线检测——传统技术是：胶片射线照相（X射线和伽马射线）。新技术有：高能X射线照相、数字射线成像（DR）、计算机射线照相（CR，类似于数码照相）、计算机层析成像（CT）、射线衍射等等。超声检测——传统技术是：A型超声（A扫描超声，A超）。新技术有：B扫描超声、C扫描超声（C超）、超声衍射（TOFD）、相控阵超声、共振超声、电磁超声、超声导波等等。元器件失效分析设备-元器件失效分析-特斯特电子科技公司由苏州特斯特电子科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。苏州特斯特电子科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为分析仪器具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)