一、标准铜箔(STD)：主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧玻纤布覆铜板（以普通FR-4板为代表），对于用于纸基覆铜板的铜箔，为了提高铜箔与基材的结合强度，铜箔胶带，在对铜箔进行粗化处理后，还要涂一层胶，这种铜箔的粗化面粗糙度比较大，铜箔厚度一般在18～70μm，各种性能要求不是很高。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔，除了进行必要的粗化处理外，还要进行耐热处理（如镀镍、钴、锌等的合金）、特殊耐高温防氧化处理，与基材有较高的结合力，耐热温度达到200℃左右，它以18μm铜箔为主体。我国主要铜箔生产企业有哪些铜箔指厚度≤0.15毫米的纯铜及铜合金加工产品。按生产方法不同，分为压延铜箔（高温辊轧压延生产）和电解铜箔（辊式连续电解法生产）两类。铜箔的应用行业，主要是覆铜板CCL、印制线路板PCB领域，以及新兴的锂电池行业。由于新能源汽车的爆发，锂电需求持续高速增长，出口铜箔胶带，我国铜箔市场正处于新一轮的景气周期当中，供不应求的状态正在持续发酵。借着这一波利好行情，下面来讲一下，目前我国市场上主要的铜箔生产企业。不同铜箔的特点一、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)。铜箔二、按表面状况可以分为单面处理铜箔(单面毛)、双面处理铜箔(双面粗)、光面处理铜箔(双面毛)、双面光铜箔(双光)和甚低轮廓铜箔(VLP铜箔)铜箔等。1、单面处理铜箔(单面毛)：在电解铜箔中，生产量大的品种是单面表面处理铜箔，它不仅是覆铜板和多层板制造中使用量大的一类电解铜箔，而且是应用范围大的铜箔。2、双面处理铜箔(双面粗)：主要应用于精细线路的多层线路板，其光面处理面具有较低的轮廓，此面与基材压合后制成的覆铜板，在蚀刻后可保持较的线路。此类铜箔的需求量越来越大。铜箔胶带-昆山市禄之发电子-屏蔽铜箔胶带由昆山市禄之发电子科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。昆山市禄之发电子科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为其它具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)