干冰是固态的二氧化碳，在6250.5498千帕压力下，把二氧化碳冷凝成无色的液体，再在低压下迅速凝固而得到。有关干冰的历史可以追溯到1823年英国的法拉第和笛彼，他们液化了二氧化碳，其后的1834年德国的奇络列成功地制出了固体二氧化碳。但是当时只是限于研究使用，并没有被普遍使用过。二氧化碳是看不到的，其实那也不是（二氧化碳）烟，是（水）雾，二氧化碳由固体变成气体时吸收大量的热，使周围空气的温度降的很快，空气温度降了，它对水蒸气的溶解度变小，水蒸气发生液化反应，放出热量，就变成了小液滴，就是雾了。这个和夏天冰棍冒“白雾”是一个意思，都是小水滴，而不是气态的其他物质。即我们看到的是白雾而不是白烟。干冰比水的温度低很多，所以相当于将干冰加热，干冰吸热升华，使水的温度降低，甚至结冰。干冰作用速度对表面质量的影响：干冰作用速度代表干冰喷嘴相对于静止的封装体单位时间内移动的距离，作用速度主要通过影响单位时间到达切割侧壁表面的干冰颗粒数量和作业效率对处理效果产生重要影响。作用速度越小，干冰清洗设备，表面单位面积单位时间受到的干冰颗粒数量越多，形成的颗粒力越强，表面杂质越易受到剥离作用而去除。但是过小的速度不仅使作业效率降低，还会导致阻焊层破损严重。所以，控制好干冰作用速度对半导体封装表面质量改善效果意义重大。喷射角度主要影响阻焊层的破损率，这是因为微裂纹在PCB表面有一定的方向性，喷射角度越小，微裂口方向与冲击方向越垂直，阻焊层越容易沿着微裂方向形成大裂纹以致脱落；而喷射角度越大，微裂纹受到的冲击力越平行于微裂口方向，微裂口受到的冲击力越小，越不容易使裂纹扩散变大。本实验封装体样品水平静止放置，干冰喷嘴在其上方成不同角度进行喷射，喷射角度对杂质去除量的影响效果如图6a所示。喷射角度小于70?时，表面Cu杂质含量均较低，杂质去除效果明显；当喷射角度大于70?并继续增加时，Cu杂质含量突然大幅度增加，接近未清洗时杂质含量。干冰喷射压力对表面质量的影响：干冰处理技术原理为：通过压缩空气的流动，加速干冰颗粒以高速撞击材料表面杂质，杂质因为突然降温而脆化，同时温度极低的干冰气体进入出现裂缝的杂质层内部，干冰因升华使体积迅速膨胀，并将破碎的污染物从物体表面带走。喷射压力是通过影响干冰力和材料受到的瞬间冲击力对材料表面处理效果产生重要影响，喷射压力越大，材料表面单位面积受到的瞬间冲击越大，对表面粘附杂质的去除效力越强，但是PCB受到的冲击过大时，切割过程造成的微裂纹将沿着喷射方向瞬间扩展甚至脱落，严重时将暴露PCB内部电路结构，造成产品报废。干冰清洗设备-泰帝捷(图)由武汉泰帝捷干冰科技有限公司提供。“干冰清洗机设备及配件销售,干冰清洗服务”选择武汉泰帝捷干冰科技有限公司，公司位于：武汉市黄陂区武湖工业基地恒心工业园，多年来，泰帝捷坚持为客户提供好的服务，联系人：汪先生。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。泰帝捷期待成为您的长期合作伙伴！)